Dal 22 al 24 novembre, SWOP 2023 World of Packaging (Shanghai) Expo si terrà presso lo Shanghai New International Expo Center. Shenzhen Guanghua Weiye Co., Ltd. presenterà soluzioni di imballaggio ecocompatibili per contribuire a costruire un'ecologia sostenibile.

La fiera tedesca Formnext 2023 sta gradualmente giungendo al termine. Lo stand di eSUN è in pieno stile "multi-point blossoming", con numerose "attrazioni per il check-in di celebrità online". La ricchezza dei materiali, i modelli e le applicazioni professionali hanno attirato numerosi visitatori per consulenza e approfondimenti!

Il 9 novembre, in concomitanza con il lancio di formnext in Germania, si sono tenute con successo a Francoforte le due conferenze principali di eSUN: la European Agent Conference e la Maker Conference.

L'edizione 2023 della fiera tedesca Formnext si terrà a Francoforte dal 7 al 10 novembre. eSUN presenterà una varietà di materiali per la stampa 3D e casi applicativi industriali di alta qualità allo stand 11.1-F59. Benvenuti a visitare lo stand e a condividere idee!

Dal 10 all'11 ottobre, eSUN sarà presente alla fiera Eco-Pack Exhibition del Regno Unito.

2023.10.03-10.06, 25a Fiera internazionale dell'industria alberghiera russa PIR EXPO, Yisheng, stand numero: Padiglione 13 3C58, benvenuti a visitare vecchi e nuovi amici!

TCT ASIA 2023, intervista esclusiva allo stand eSUN

Si è conclusa la tre giorni dedicata all'industria della produzione additiva, TCT ASIA 2023. La fiera è stata di una grandiosità senza precedenti, espositori e visitatori provenienti da Cina e dall'estero hanno presentato insieme un meraviglioso e sorprendente evento tecnologico.

Dal 12 al 14 settembre, TCT ASIA 2023 si terrà nel padiglione 4.1 dello Shanghai National Exhibition and Convention Center. Lo stand eSUN (D58) regalerà grandi vantaggi!

Lo stand numero di eSUN è 6490. Benvenuti a tutti gli amici che vorranno visitarci e comunicare!