ระหว่างวันที่ 13-16 เมษายน งาน Hong Kong Electronics Fair (ฉบับฤดูใบไม้ผลิ) จะจัดขึ้นที่ศูนย์การประชุมและนิทรรศการฮ่องกง งาน Hong Kong Electronics Fair ในฤดูใบไม้ผลิและฤดูใบไม้ร่วงนี้ถือเป็นหนึ่งในงานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกที่ทรงอิทธิพลที่สุด eSUN จะนำเสนอวัสดุการพิมพ์ 3 มิติหลากหลายชนิดที่บูธ 5C-E26 เราขอเชิญคุณเยี่ยมชมและพูดคุยเกี่ยวกับพัฒนาการของอุตสาหกรรมการพิมพ์ 3 มิติ และการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติในหลากหลายสาขา

นิทรรศการสำคัญ

1. วัสดุความงามผลิตภัณฑ์ใหม่ด้วยการเติบโตของฟาร์มการพิมพ์ 3 มิติ วัสดุการพิมพ์ 3 มิติเพื่อความงามทั่วไปจึงมีพื้นที่การใช้งานมากขึ้น ในนิทรรศการนี้ eSUN จะมุ่งเน้นไปที่การจัดแสดงวัสดุความงามใหม่ๆ ที่หลากหลาย เช่นePLA-Magic สีเมจิกสองสี, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk สีรุ้งสดใสยามเช้าใหม่, สีแดดแผดจ้า, สีลูกกวาด ฯลฯ

2. เส้นใยพิมพ์ 3 มิติแบบเร็วที่ขายดีเนื่องจากเครื่องพิมพ์ความเร็วสูงได้รับความนิยมมากขึ้น การเพิ่มประสิทธิภาพการพิมพ์อย่างรวดเร็วของวัสดุพิมพ์ 3 มิติจึงต้องตามให้ทัน! eSUN ได้เปิดตัววัสดุพิมพ์ 3 มิติความเร็วสูง เช่น ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS และ ePETG+HS โดยผลิตภัณฑ์ใหม่ ePLA-SS มีประสิทธิภาพการพิมพ์ที่รวดเร็วเป็นเลิศและคุ้มค่าคุ้มราคา ยินดีต้อนรับทุกท่านมาทดลองใช้!

3. วัสดุเรซินสำหรับการพิมพ์ 3 มิติยอดนิยมในนิทรรศการครั้งนี้ eSUN จะเน้นจัดแสดงผลิตภัณฑ์ยอดนิยม อาทิ เรซินทั่วไป S200 (สีมาการอง) เรซินชีวภาพความแม่นยำสูง เรซินชีวภาพที่มีความเหนียวและความแข็งสูง และเรซินชีวภาพที่ล้างน้ำได้ ซึ่งมีหลากหลายรูปแบบการใช้งาน เชิญแวะชมบูธเพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับรายละเอียดสินค้า!

ในฐานะเทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติรูปแบบใหม่ที่กำลังเพิ่มผลผลิตและอายุการใช้งานอย่างต่อเนื่อง eSUN จะยังคงมุ่งมั่นในการวิจัยและพัฒนา รวมถึงการสำรวจการประยุกต์ใช้วัสดุการพิมพ์ 3 มิติ โดยใช้เทคโนโลยีวัสดุเพื่อให้ง่ายต่อการสร้างสรรค์ เพื่อนๆ ที่สนใจสามารถเยี่ยมชมบูธเพื่อแลกเปลี่ยนความคิดเห็นกันได้!

ข้อมูลนิทรรศการ

ชื่อนิทรรศการ:งานฮ่องกงอิเล็กทรอนิกส์แฟร์ ฤดูใบไม้ผลิ 2024

เวลาจัดแสดง:วันที่ 13-16 เมษายน 2567 สี่วัน

สถานที่จัดนิทรรศการ :ศูนย์การประชุมและนิทรรศการฮ่องกง (ทางเข้าถนนฮาร์เบอร์ 1 เอ็กซ์โปไดรฟ์ หว่านไจ้ ฮ่องกง)

หมายเลขบูธ eSUN:5C-E26